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印刷电路板化学镀铜流程|
来源: 时间:2021-09-16
作者:欣海 毛小小归类工作室 戴元
 
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。使导通孔金属化。
 
首先用去胶渣药水(膨松剂)(成份含量:乙二醇40%、表面张力剂0.5%,纯水59.5%),用于印刷电路板多层去胶渣的过程中,起到使胶渣膨松的作用。由于电路板钻孔的过程中会产生部分胶渣,需要用该药水先把胶渣膨松,之后再用高锰酸钾咬蚀。乙二醇作用为把树脂的分子键打断,表面张力剂的作用为结合乙二醇使胶渣膨松。
 
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其次利用PTH药水(活化剂)(成份含量:氯化亚锡30%、盐酸8%、酸性表面钯活化剂(钯胶体)0.5%、纯水61.5%)处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯离子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),提供钯的来源,促进化学铜制程的反应。
 
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最后利用PTH药水(富美林)(成份含量:褔尔马林 23%(甲醛溶液)、化学铜添加剂0.1%、纯水76.9%)作为添加剂,添加于化学铜溶液中,起到还原剂的作用,使得铜离子转换成铜金属。
 
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我们从上述化学镀铜过程中发现有3个化工品,分别是:去胶渣药水(膨松剂)、PTH药水(活化剂)、PTH药水(富美林)。该如何归类呢?
 
1、去胶渣药水(膨松剂),是按表面活性剂归3402还是按3824归呢?
该商品用于印刷电路板多层去胶渣的过程中,起到使胶渣膨松的作用。成分中起到主要作用的是乙二醇,其作用为把树脂的分子键打断,表面张力剂为结合乙二醇使胶渣膨松,为混合物,所以不归入表面活性剂3402项下。而其作用未有具体列明,建议按其他未列名的化学品归3824项下。
 
2、PTH药水(活化剂),这个商品比较简单,主要是提供钯的来源,促进化学铜制程的反应。使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯离子,属于其他未列名的化学品归入3824项下。
 
3、PTH药水(富美林),成分:褔尔马林 23%(甲醛溶液)、化学铜添加剂0.1%、纯水76.9%,化学铜添加剂添加剂是否属于杂质?不起作用的话是否按单一成分的福尔马林归呢?还是归入3824?
该商品是作为添加剂,添加于化学铜溶液中,起到还原剂的作用,使得铜离子转换成铜金属。还原铜的时候需要利用化学铜添加剂,虽然成分比较少,但是在其中也起到还原作用。所以不能按单一成分的福尔马林归类,建议按其他未列名的化学品归入3824项下。
 

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